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亚博2019年硅晶圆涨价第一枪打响

发布时间:2019-02-05 作者:亚博

硅晶圆大厂合晶受惠车用等需求持续热络,第1季重掺报价涨幅为高个位数、达到近10%,上半年平均涨幅预期也将维持高个位数。而合晶第1季营收虽将持续受到上海松江厂迁厂影响,但旗下郑州新厂将于3月开始贡献营收,第2季营运表现可期,法人估合晶第2季营收有机会创新高。

先前传出合晶今年第1 季将持续调涨8 吋硅晶圆报价,包括重掺与轻掺都将调涨,且今年全年重掺报价涨幅可能达双位数。据悉,受惠车用、电源等需求持续热络,合晶第1 季重掺价格确实有调涨,涨幅为高个位数、达到近10%,上半年平均涨幅预期也将维持高个位数,下半年若市况展望佳,重掺报价可望持续调涨。

合晶上海松江厂原先产能为5 吋月产能40 万片,去年底已将国际客户中小尺寸订单,直接转移至台湾杨梅厂生产,杨梅厂已扩增5 吋产能15 万片来因应,得待今年第3 季,原先松江厂的产能才可望恢复。

至于合晶持股逾6 成的郑州8 吋新厂,于去年10 月底启用,第一期月产能10 万片,去年12 月已开始送样,预计今年3 月开始量产并贡献营收,今年将逐季新增5 万片产能,满载的20 万片产能最快第3 季末就可望全开。

由于合晶上海松江厂去年11 底开始迁厂,12 月营收除受到迁厂影响外,包括龙潭厂岁修、年终盘点与部分客户提前关帐等也是影响营收表现的因素。法人认为,合晶今年第1 季单月营收持续受到松江厂迁厂影响,表现可能与介于去年11、12 月间,但第2 季在郑州厂开始贡献营收下,可望推升营运表现,单季营收有机会创新高。

摩根士丹利:硅片后劲不足

摩根士丹利证券指出,半导体产业景气进入下行循环,作为芯片产品重要材料的裸晶圆,报价涨势、出货量难以维持过往高标,部分客户很可能要求重新议约,初次将环球晶(6488)纳入研究,给予「劣于大盘」投资评等,与对日本大厂Sumco的负面看法相呼应。

记忆体、被动元件、硅晶圆等涨价概念股,自2017年刮起旋风,一直到2018年中,都是市场宠儿,不过,随股价涨多、中美贸易战、基本面有疑虑等因素干扰,接连「走下神坛」。

摩根士丹利证券去年以来对电子产业景气转变,掌握度堪称外资翘楚,先是数度调降对记忆体族群看法,认为报价上涨优势不再,看坏旺宏、华邦电后,接着初评国巨是「劣于大盘」、目前推测未来12个月合理股价仅238元,最新则保守看待环球晶后市,推测合理股价估值是244元。

硅晶圆产业经过整并,全球目前以日本Shin-Etsu、SUMCO与台湾的环球晶,为三大领导厂商。詹家鸿指出,依据环球晶先前对今年展望,因与客户签订长约,有助保障裸晶圆出货与价格,这也是环球晶为何长期获得多头青睐的主因。

不过,大摩认为,现在情况有变,首先,全球半导体产业今年营收恐衰退5%,覆巢之下难有完卵;其次,根据半导体厂资本支出与裸晶圆出货间关系的历史数据,合理推断厂商今年对裸晶圆采购量将减少,况且以前也不是没见过下游厂商面临市场反转时,针对长约进行调整甚至是取消合约,可见现在不能一味乐观。

在这些前提下,摩根士丹利估计环球晶的裸晶圆出货量,将从本季开始减少,到了下半年,则会进一步出现价格修正。

另外,大摩提出4种可能触发环球晶股价再度修正的情况:1.如果大客户台积电在法说会上释出2019年展望偏保守。2.考量客户库存过高,裸晶圆供应商上半年便开始砍价。3.客户第二季针对与环球晶签订的长约,进行出货时程与价格的再协商(renegotiation)。4.裸晶圆厂产能扩张速度快于预期。

SEMI:8吋晶圆2020年恐供过于求

硅晶圆市场在历经去(2018)年的缺货涨价潮后,情况可能将在明(2020)年改变。国际半导体产业协会(SEMI)指出,2020年底前中国大陆整体的8吋硅晶圆供应产能将达到每月130万片(WPM),可能造成市场稍为供过于求情况,另12吋晶圆产量每月也预估有75万片。

SEMI在日前公布的「2018年中国半导体硅晶圆展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)报告指出,中国大陆在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,从2017~ 2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或记忆体厂的计画,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

SEMI预计,到了2020年,中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片八吋约当晶圆,和2015年的230万片相比年复合成长率(CAGR)为12%,成长速度远高过所有其他地区。

事实上,中国大陆过去向来以充实半导体封装实力为主,近年更将发展主力转移至前段制程及部分关键材料市场,进入2018年后晶圆厂投资暴增,已使中国大陆超越台湾并成为全球第二大资本设备市场,目前仅次于韩国。

然而,中国半导体制造业的成长即将面临强大逆风,其中最大挑战包括过去两年硅晶圆供应吃紧,由于硅晶圆为寡占市场,排名前五大硅晶圆制造商总营收就达超过九成市场占有率,在这些厂商严格控管全球产量的情况下,导致硅晶圆供不应求。SEMI表示,为因应此一现象,中国大陆的中央和地方政府已将发展境内硅晶圆供应链列为首要任务,金援多项硅晶圆建厂计画。

SEMI报告指出,中国大陆许多半导体供应商都有能力提供6吋以下的晶圆产品,且强大内需和国家补助政策已带动8吋和12吋半导体制造业的进展,部分中国大陆供应商甚至已达成大尺寸制造的各项关键里程碑。

SEMI预期2020年底前中国大陆整体的8吋晶圆供应产能将达到每月130万片,可能造成市场稍为供过于求情况,另12吋晶圆产量每月也预估有75万片。

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